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今天跟大家聊一聊：国产7nm芯片要来了！这次突破的不仅仅是研发设计工艺。

无论对于哪个高科技行业而言，芯片都是最重要的零部件，芯片就好比人体的“大脑”，是推动现代科技发展的核心驱动力，但我国在该领域始终处于劣势状态，作为全球最大的芯片市场，我们只能依赖于进口芯片。

在相关限制之下，国人终于意识到了核心技术的重要性，有了华为的成功案例之后，国内科技企业也开始重视“自主创新”，在国家以及企业的共同努力之下，近年来我国在芯片领域也取得了飞速发展。

在整条芯片产业链当中，芯片的制程工艺是相对来说比较难的环节，目前中芯国际已经能够实现14nm芯片的量产了，而且目前在良品率上已经追平了台积电，处在90%-95%的范围之内，而14nm的工艺虽然和5nm存在着很大的差别，但也已经能够满足市面上90%的需求了。

目前在国产光刻机的研发上也有了相对应的成就，中科院目前已经全力开始攻克光刻机相关技术，而由上海微电子组装的国产28nm光刻机也即将下线。在芯片设计领域是我国的强项，除了华为的5nm麒麟芯片之外，目前紫光展锐也已经实现了6nm虎贲芯片的设计，能够实现7nm工艺的企业也不在少数。

其实真正算起来的话，国产的芯片并没有如外界所传的那么的不堪，虽然缺少了相应的核心技术，但目前的发展进度也超出了预期，而这一次国产的7nm芯片就要来了。

此前对于14nm以下的高端芯片制造，国内的芯片企业在研发设计完成之后，只能交由台积电来完成，目前拥有7nm以下工艺的代工厂，也只有台积电以及三星，而很快中芯国际就有望成为第三个掌握7nm芯片制造的厂商。

很早之前中芯国际的梁孟松就表示，7nm芯片的试产将会在今年的4月份进行，而之所以没有绝对的把握，原因就在于中芯国际并没有尖端的EUV光刻机，要想实现7nm的制程工艺，只要依靠自主研发的N+1工艺，利用现有的DUV光刻机经过多重曝光。

中芯国际目前也在不断地追赶台积电的步伐，台积电此前就利用DUV光刻机实现了对于7nm芯片的制造，而这段传奇的缔造者蒋尚义以及梁孟松如今都在中芯国际，如今7nm制程工艺也将进入到试产阶段，要知道从28nm制程工艺突破到7nm，中芯国际只用了3年的时间，国产芯片也将迎来更好的发展。

在相关限制的影响之下，我们也认清了我们在芯片领域存在的劣势，不再沉浸于盲目地“自嗨”当中，以前一旦有什么技术得到突破，就会被夸大其词，从而误导了国人，目前这种风气也逐渐被淡化。

目前国家也逐步加大了对半导体领域的投入，在2020年新增加的半导体企业就达到了2万家，为了培养更多的专业性人才，目前集成电路也已经被列入了一级学科，各大高校也都开始积极布局相关专业的开设，企业、高校、研究院齐心协力攻克难题。

虽然目前中芯国际即将实现对于7nm芯片的制造，但这绝对不是终点，目前国家也已经制定了目标，要在2025之前实现百分70%的芯片国产化，虽然这个目标很难完成，但我们已经没有任何的退路了，实现核心技术和设备的突破，才能让国产芯片走的更远。

由于我们在半导体领域起步较晚，之前也没有意识到过度依赖国外技术以及设备的严重性，好在美国的相关限制让我们认清了现实，发现问题并及时去解决，引进国外先进技术的同时，也不能放弃对于核心技术的自主研发，这样才能更好、更长远地走下去，对此你们有什么看法？

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