据台媒报道 台美供应链合作座谈昨日登场，首场聚焦半导体产业，由双方官员和多位业者进行视讯会议，两边业者同意加强研发、人才和投资交流，对方也表达挺台加入CPTPP（跨太平洋伙伴全面进步协定）。但半导体业对被要求配合外国车用晶片、供应链美方本土化需求私下不赞成，呼吁蔡当局应尊重市场法则，不要给业者太大压力。

本次会议参加人数达百余人，企业界方面有许多美国财星500大企业，包括十多家从事半导体设备制造、网路通讯设备制造、半导体材料、数位产业、电脑设备、消费性电子、晶片设计、资讯安全及工程等领域的国际知名大厂都指派高阶主管出席。

台湾“经济部长”王美花指出，台美从1970年开始在电子和半导体产业就有很深的合作，昨日会议中最常出现的关键字就是“相互依赖”（interdependence），来形容产业上这种长久以来的美好分工关系，双方均同意在研发投入、人才和投资交流。

对各界关切的车用晶片短缺问题，“经济部”指出，会上美方官员与产业协会对于台湾当局与业者积极协助表达感谢。同时美方有业者呼吁台美应加入CPTPP（跨太平洋伙伴全面进步协定）及签署双边贸易协定（FTA），以进一步深化供应链合作，并建议双方政府应透过WTO推动ITA（资讯科技协定）第3阶段，促进全球半导体贸易自由化。

“经济部”表示，会中双方业者也强调知识产权与营业秘密保护的重要性，并认为台美应结合理念相同的地区和国家组成联盟，共同保护科技研发成果。

但一名半导体业者指出，“经济部”先前和业界开过会，希望优先生产汽车晶片，但汽车大厂缺晶片，应该先和Tier1、Tier2车用电子供应商协调，直接找当局施压实在很奇怪。目前业界产能满载，又面临过年，难道要得罪其他的客户？硬要订出配额实在有很大的困难。

另一名业界人士质疑，台积电去年在美方压力下，不得不赴美国亚利桑那投资设厂，如今要业者和美国官方开会，如果要大家配合去美国投资，真的不知如何应对。业者都指出，希望在生产、客户和投资等经营领域，蔡当局尽量尊重市场法则和专业，不要给太大压力。

“经济部”表示，未来将继续与美方选择5G、电动车等重点产业举办系列座谈会，以搭建台美官方与业界沟通与合作平台。

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