众所周知，英特尔是 PC 端著名的 “ 牙膏 ” 大厂，最近几年挤牙膏的行为是越来越明目张胆了！

而相比较移动端的 “ 膏通 ” 。

今年推出的 888 好不容易在性能方面有着重大突破（相比较前两年）。

想着在今年靠着 888 扳回一城，却在功耗发热上翻了车，整体使用体验甚至不比往年的 865 。

至少目前发布的 888 机型，在这方面很难让人满意。

我想高通自己也是知道这么一回事，直接再版 888+ 现在又不是时候，加上疫情原因，晶元半导体多多少少有点影响。

所以拿着手头上的 865+ 再加强一波推出个 870 混完上半年。

当然！870 虽说是次旗舰芯，但放在今年依然是顶级旗舰芯性能的存在，只不过貌似现在大部分 870 机型都卡在 2000 元档价位。

甚至比去年的 865 机型还要便宜。

所以发哥的天玑芯，不说没影响，但肯定比去年混的差一丢丢。

毕竟谁会料到高通整了这么一把操作，是吧？

正当果子以为可以静静等着下半年高通出 888+ 的时候，又跳出来个 860 ！

860 ？会不会还有 850？

不过就在去年 8 月份，realme 副总裁及全球产品线总裁王伟就明确表示过没有骁龙 860 ！

但数码闲聊站博主却表示：

有 860 ！

而且还是将此前的旗舰芯 855+X60 5G 基带打包，直接更名 860 ！

并且连机型的都安排上了！

就是小米在国外的 “ 良心 ” 子品牌 POCO 所曝光的 X3 Pro 。

并表示单模 5G 在印度其实影响不大。

单模 5G 指的是只支持 NSA 网络制式，不支持新铺设的 SA 制式。

其实单双模这个问题此前在 5G 基带搭载起步阶段时，就是一个饱受争议的问题。

我想大家应该都还记得当时网络上流传的 “ 单模 5G 不是真 5G ” 的言论。

反正现在 5G 机型的大量普及，没什么意外的话，现在在看的各位估计就是用着 5G 机型。

而 855 芯片虽然放到现在来看说不上顶级，但也绝对的够用。

毕竟当时首发的 855 芯片大部分都采用 X24 4G 基带，只有后期的几款才外挂 X50 5G 单模基带。

既然说到 860 ！就不得不提一下搭载此款芯片的机型 POCO X3 Pro 了！

核心规格方面我们刚刚说了，X3 Pro 将搭载未发布的高通骁龙 860 芯片，辅以 LPDDR4X（大概率）+ UFS3.1 的存储规格。

而在外观方面，乍眼一看，感觉无限接近现在国内的红米 Note 9 Pro ！

摄像头位置都采用圆形阶梯状设计，只不过里面的镜头排布有差，而且正面也有同样采用中置挖孔设计，所以两机多多少少还是有那么一点相似的。

屏幕方面，X3 Pro 依旧跟 Note 9 Pro 一样，配备了一块 6.67 英寸 FHD+ IPS 屏幕。

支持 120Hz 高刷和 240Hz 触控采样，最高 450 尼特的亮度这点也足以证明这跟 Note 9 Pro 就是同一块屏幕。

影像规格上，Note 9 Pro 跟这款 X3 Pro 才是拉开差距最大的地方。

X3 Pro 没有按部就班的搭载 Note 9 Pro 上的 “ 一亿像素 ” ！

而是将主摄换成 4800 万像素，后面三颗你们应该也猜到了！

还是 Note 9 Pro 上同款的 800 万像素超广角 + 200 万微距 + 200 万人像景深镜头。

规格基本可以参考 Note 9 Pro 。

其他方面，还是 Note 9 Pro 同款的 3.5mm 耳机插孔，双扬声器，NFC ，33W 快充等。

不一样的则是电池增大到 5160 mAh ！

所以基本可以理解为是一台 Note 9 Pro 的 “ 换芯长续航 ” 版！

没什么意外的话，这款机型也不会在国内上市，毕竟作为衍生机型，还有很多方面甚至没有国内的 Note 9 Pro 来的更好。

而且，就这种卖点很难让小米有空间营造噱头。

毕竟在自家最引以为傲的 K 系列都不够卖，更别说拿出像 860 这样的 “ 缝合怪 ” 引进国内，是吧？

也没什么！

毕竟 29 号，我们也有大戏看，是吧？

果子就把话放在这，没什么意外的话，将发布的产品有：

小米 11 Pro 跟 11 Ultra

还有此前果子就爆料过的 小米 11 青春版（有可能命名为 11 SE）

小米手环 6 ，小米笔记本 Pro 等新产品。

至于还有不确定的小米 MIX 折叠屏，小米平板 5 就得再斟酌下啦！

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