在外部的重重压力之下，中国芯片产业非但没有萎靡，反倒走上了发展的快车道。尤其是我国芯片代工业，发展速度尤为迅猛。

据日前国家统计局最新消息，今年1-5月中国大陆生产半导体芯片高达1399亿颗，同比大增48.3%。尤其5月份，成为我国集成电路产量最高的月份。

由此可以看出，国产芯片发展之迅猛。虽然我国先进制程芯片被卡，但在成熟制程芯片上我国具备自主生产能力，而且，成熟制程需求量依然庞大，撑起了巨大的销量。

在家用电器、汽车、工业等领域，还是成熟制程芯片占据主流。而且，全球成熟制程芯片短缺，更是有力拉动了国产芯片产量的提升。在这样的背景下，中芯国际的产能正处在供不应求的境况。

也因此，国产芯片产量创下新高。随着中芯国际、华虹半导体等中国芯片厂商的快速扩产，加之汽车芯片、物联网芯片需求量的快速攀升，国产芯片产量还有望突破新纪录。

不过，国产芯片代工快速发展固然令人高兴，但在兴奋之余，也有不少担忧之处。

一是，中国本土产能占比低。

在今年前5个月，我国很大一部分半导体产品出自英特尔、三星等国外公司在中国的制造厂商，中国本土的中芯国际、华虹半导体等占比有限。

据IC Insights此前公布的数据显示，2020年中国制造的227亿美元IC价值中，仅有5.9%为总部在中国的公司创造。

以上数据都在证明，中国本土代工厂产能还十分有限，国产芯片代工仍依赖于国外企业。

如今，中国芯片需求量急速增长，对中国企业芯片产能提出了更高的要求。吴汉明教授曾警告称，若是不加紧扩产，未来中国的芯片产能空缺将扩大到相当于8个中芯国际的产能。如此来看，国产本土企业产能还需继续增长。

二是，中国先进制程产能空缺。

在先进制程上，我国还未能突破。目前，中芯国际不过实现了14nm芯片量产，在更先进制程上，中芯国际因为EUV光刻机的短缺，依然未能实现突破。

这对我国来说，是一个巨大的短板。我国还需要在先进制程上进一步突破。由此来看，我国在芯片代工领域虽然有所突破，但仍有两大短板，希望中国芯片继续突围，达到更高的高度。

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