常言道落后就要挨打，由于半导体行业起步晚的客观原因，国内的芯片企业在技术实力上始终不敌国际一流企业，丝毫占不到优势。久而久之，企业的研发投入开始缩减，兴趣也逐步降低，无形中走入了造不如买，买不如租的不良循环当中。直到华为事件的爆发，很多企业才幡然醒悟，原来在半导体的争夺上，我们已经落后了太多。

正当我们想奋起直追去缩小差距时，全球的缺芯潮扑面而来，这可谓是给国内想从事芯片制造的企业送来了东风。要知道，在缺芯的影响下，全球产能不可避免要受到干扰，而这种干扰势必导致供需关系发生紊乱。倘若此时有国产芯片企业能抓住这个机遇，便有机会在此过程中确立自己的市场地位。

事实上，不止是国内芯片企业有这样的谋划，就连国外的半导体竞争环境也开始发生变化。台积电方面不仅决定要赴美建6座工厂，而且还要在南京设立新的28nm生产线，来缓解全球缺芯的趋势。三星方面也不甘示弱，对外公布了自己的投资计划，也要去美国组建一个新的工厂。

既然国际巨头都有赴美建厂的打算，自然我国的企业也不会坐以待毙，毕竟已经设立了5年芯片自给率超70%的计划。国内最顶尖的芯片代工企业当属中芯国际，据悉企业方面已经有要在北京和深圳增加新的28nm生产线的计划，只不过对比三星和台积电等头部企业来说，出手的阔绰程度要低调一些。

其实说到这里，很多科技迷应该能感觉到一种潜在的危机，三星和台积电都已经赴美建厂，新建的工厂也比我们要多，那么我们什么时候才能在半导体半导体行业享有主动权呢？不过最近国际半导体协会公布了一组数据，这样的担忧似乎要烟消云散了。

据媒体报道，国际半导体协会预测，在今年年底前，全球将开始建造19个新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座晶圆厂。更振奋人心的是，在这些新厂的建设过程中，中国大陆和中国台湾地区将各自新建8座晶圆厂，届时这两个数字加起来将是足足16座晶圆厂。

能在全球半导体产能的扩充的过程中拿到16座晶圆厂，这不仅是对中国半导体行业的认可，而且是中国半导体行业崛起的一个强有力的标志，而在这次竞争中，中国已经成功取得领先，实在是太提气了。要知道，美邀请台积电和三星赴美建厂，核心目的就是为了增加美芯片制造业的实力，而中国一共拿下16座芯片厂，除了能增加国内半导体的产能外，还能能进一步提升中国芯片在世界版图中的地位和影响力，这是最提气的。

眼下的情况，不禁让人想起比尔盖茨对于美半导体行业的提醒，当时比尔盖茨担忧如果切断中企购买芯片的道路，将直接倒逼中企完成自给自足。毕竟这一方面会让很多美国人失去高薪职位，另一方面也加速了中国芯的自研速度，对美企是百害而无一利。

当然了，现在断言比尔盖茨的担忧成真还有些早，毕竟拿下16座芯片厂只是产能的提升，而想要实现彻彻底底的翻身，如何突破更先进的芯片制程将是未来的难题。不过可以预见的是，以后我们获取芯片的难度会逐步降低，再也不用老看别人的脸色行事了。

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