大家都知道在美国持续的打压之下，华为虽然可以设计先进的艺芯片但是迫于美国的压力，没有公司敢代工了。全球最大的晶圆代工厂台积电在美国新规的限制下，也断供来华为芯片，去年已经全面撤掉华为海思第四季度的芯片订单。根据华为公司发布年报显示，2020年，华为增长速度开始放缓，销售收入8,914亿元，同比增长3.8%。净利润646亿元，同比增长3.2%，但基本实现了经营预期。

但是相比较通信业务和企业业务华为手机业务占比已接近半壁江山。而芯片是华为业务的命根，是运营商业务、消费者业务和企业业务的基础支撑。进入2021年，随着库存逐渐耗尽，华为的困境显现，芯片的问题已经影响华为整个的战略推进。

今年一季度全球5G手机出货排名，华为跌出前五。去年同期，华为（包含荣耀）出货800万台，列全球第二，仅次于三星。

与此同时，华为海思芯片营业额大幅下跌，今年Q1的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。尽管如此思雪学长之前的文章曾经写过，在此困境之下华为也公开表示不打算放弃海思半导体，7000多人的团队依然在研发高端芯片。将来国内一旦有了高端芯片的生产能力或是恢复了与外部芯片代工的合作，海思芯片就能快速恢复正常，不至于被拉开太大差距。

不过近日有消息爆出，华为芯片问题有望解决，华为有救了！

思雪学长了解到华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高。

其实在这个消息爆出来之前华为已经开展了自救，2020年年底，华为整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。独立后荣耀将不受美国禁令限制，这对于荣耀品牌、供货商等都得到利益保障，而对华为来说，也能及时止损手机业务，以便更轻装上阵，可谓多赢局面；

2021年6月2日鸿蒙OS系统的全面开源，据华为公布的数据，目前与鸿蒙OS展开合作的应用服务伙伴已经超过300个，硬件合作商超过1000家，开发者人数已经超过了50万。相比于安卓系统，全球开发者数量达到2000万，iOS开发者数量达到2400万，华为的鸿蒙还是比较弱小。

晶圆代工是个资金密集、技术密集、人才密集的多重密集型产业，自建晶圆厂所要投入的资源极大，且周期长。华为在晶圆制造领域几乎没有技术和人才积累，造芯这场“战役”过程之艰难无法想象， 随着晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。

上一篇：振奋！国产14nm芯片明年量产、13.5nm光源取得突破

下一篇：没有了