华为攻克3nm

在美国芯片规则正式生效之后，国内的半导体产业就面临了很大的压力，尤其是身处规则中心的华为，更是被美国视为了“头号目标”，各方面的发展都遭遇了一些阻力。华为海思是国内最强大的芯片设计公司，技术实力毋庸置疑，但它却有一个明显的短板，并且恰好被美国给抓住了。

这个短板指的就是海思不具备制造芯片的能力，华为必须依赖代工厂的供应，否则就会面临芯片短缺的问题。而美国规则的主要内容就是，限制所有含有美企技术的芯片代工厂向华为自由出货，等于说是切断了华为的芯片供应链。

可能很多人都在想，难道全球这么多代工厂，全都离不开美国技术吗？从某种意义上来说，确实是这样，由于美国在半导体市场占据了主导的地位，所以美企技术几乎是无处不在。就连我们国内大陆的中芯国际，在设备方面也对美企存在一定程度的依赖。

不过，好在华为足够强大，海思并没有因为一纸规则就被美国击垮，华为依然在进行自己的研发事业。而且最近有消息称，华为加强了对海思的投入力度，海思也不负所托，将在今年成功设计出3nm芯片，达到全球顶尖水平。

大家都知道，目前5nm是最先进的制程，华为去年推出的首款5nm处理器麒麟9000也备受好评。而海思研发的3nm芯片，被命名为了麒麟9010，华为还为它申请了商标。这代表华为对海思很有信心，预计在今年下半年，麒麟9010芯片就能完成设计过程。

3nm芯片的突破再一次证明了华为海思的技术实力，就算放眼全球，也没有几家公司能达到这个高度。但现在摆在华为面前的还有一个不容忽视的问题，那就是海思的3nm芯片该由谁代工呢？台积电显然不会接受华为的订单，能依靠的就只有中芯国际。

然而就目前的情况来看，中芯国际还没有实现7nm芯片的量产，想要在短时间内突破到3nm制程，几乎是不可能发生的事。更重要的是，如今中芯国际似乎更在乎28nm等成熟工艺芯片的扩产，对7nm和5nm等先进芯片的兴趣并不是很高。

之所以这样说，是因为自从进入到2021年以来，中芯国际先后为扩产28nm等成熟制程，投资了数百亿元，时至今日还没有停下来。对此，很多国人都感到难以理解，华为攻克3nm，中芯为何还热衷28nm？难道它不想要进军高端芯片市场了吗？

其实不然，中芯对28nm的布局同样是为了国产芯片的发展着想，虽然28nm芯片的先进程度确实不如7nm和5nm，但是它的应用范围更广，可以满足大部分市场需求。中芯投入这么多资金，就是为了提高28nm芯片的自给率，占据更大的市场。

除此之外，关于中芯国际的“反常”行动，中国院士吴汉明说出缘由，芯片并不是越先进越好。据吴汉明院士表示，目前国内大部分芯片需求都来自于成熟工艺制程，7nm和5nm芯片只有手机行业才用得到，国产半导体公司应该立足当下，将中低端制程提升上来。

与其盲目地研发5nm，甚至是更先进的工艺技术，不如打下一个坚实的基础，让国内实现中低端芯片的自给自足，这才是国产半导体公司应该完成的任务。所以说，中芯热衷28nm不无道理，虽然可能会被台积电拉开差距，但它能占据更大的市场。

综上所述，国产芯片任重而道远，华为海思虽然掌握了3nm芯片的设计技术，但却无法得到生产，国内必须要加快进步的速度。而中芯国际扩建28nm，将提高国产芯片的自给率，同时也希望它尽快突破到先进制程，促进国产芯片的全面崛起！

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